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英特爾、三星后,又一廠商或跟進玻璃基板技術
群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板
助力先進封裝技術,日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料
英特爾攜14家日企租用夏普面板廠,或為研發(fā)玻璃基板封裝技術
玻璃基板突然火了,早已布局十年的英特爾將是最大贏家?
三星重磅加碼的玻璃基板,究竟有何優(yōu)勢?能引得幾家大廠競折腰
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玻璃基板群雄逐鹿,業(yè)界預計最早 2026 年實際用于芯片生產(chǎn)
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蘋果試水玻璃基板芯片,市場被點燃,有望成未來關鍵方向
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