- 西門子與 AWS 深化合作，共同推進云計算工業(yè)數(shù)字化轉型
- 斯特蘭蒂斯準備與富士康合作研發(fā)專用半導體
- Cadence與臺積電和微軟擴大合作，以加速云端千兆級設計的時序簽核
- 美光與聯(lián)電擴大業(yè)務合作，攜手強化客戶供應鏈
- 三星宣布芯和半導體成為其SAFEEDA合作伙伴
- 三星本周將宣布美國芯片廠選址 或將與微軟亞馬遜合作虛擬現(xiàn)實
- 福特汽車與格芯簽署芯片開發(fā)合作協(xié)議
- 聯(lián)發(fā)科與臺積電合作緊密 朝3納米推進
- 三星電子：新一代 2.5D 封裝解決方案系與三星電機、安靠合作開發(fā)
- 三星李在镕啟程赴美，預計就芯片廠選址等與合作伙伴會面
