- 美國(guó)沒(méi)能搬空臺(tái)積電，ASML放低身段，中國(guó)芯片迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)
- 客戶寄放庫(kù)存創(chuàng)新高！臺(tái)積電十大客戶齊砍單
- 蘋(píng)果、高通、華為們真的需要3nm芯片？不見(jiàn)得，是被臺(tái)積電逼的
- 臺(tái)積電終于醒悟了，最后的后手還是放在了中國(guó)臺(tái)灣
- 美國(guó)的“芯病”，臺(tái)積電治不了
- 又是蘋(píng)果先用？臺(tái)積電3nm工藝投產(chǎn)：M2 Pro芯片首發(fā)
- 落后三星6個(gè)月，臺(tái)積電的3nm工藝，雖遲但到
- 臺(tái)積電、三星花1700億，研發(fā)出3nm芯片，最后連蘋(píng)果都用不起？
- 臺(tái)積電力促客戶轉(zhuǎn)先進(jìn)工藝，想讓大陸晶圓廠，湯都沒(méi)得喝？
- 臺(tái)積電高管強(qiáng)硬回?fù)簦绹?guó)芯片繞開(kāi)臺(tái)積電是門(mén)都沒(méi)有
