- 2023年全球儲能鋰電池出貨量及競爭格局分析(圖)
- 2024年全球IT支出將增長6.8%
- 小米想要超過蘋果、三星,成全球第一,分析下來,真是遙遙無期
- 臺積電1nm晶圓廠計劃曝光:擬落地嘉義,預(yù)計2030年量產(chǎn),引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新紀元
- 產(chǎn)能過剩嚴重,全球芯片代工廠新一輪降價潮來了,臺積電未能幸免
- 眾所周知,芯片制造工藝非常復(fù)雜,牽涉到幾百種材料、幾百種設(shè)備,還有上千道工序。毫不夸張的說,半導(dǎo)體工藝,應(yīng)該是全球最復(fù)雜的工藝,牽涉到的供應(yīng)鏈也全球最復(fù)雜。
- 英特爾CEO:中國芯片制造技術(shù)與全球頂級水平差距10年
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