- IDC預(yù)測(cè)：2022年全球半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)規(guī)模將同比下降13.3%
- 臺(tái)積電高管稱(chēng)將推出強(qiáng)效版3nm工藝，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)1萬(wàn)億美元
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入混亂，牽起各國(guó)爭(zhēng)霸雄心
- 2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將下滑18.6%，2024年中國(guó)大陸將重返全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
- Semi：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額，比預(yù)估的降幅大！
- 2023年5月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比大跌21.1％，已連續(xù)11個(gè)月下滑
- 機(jī)構(gòu)：2023全球半導(dǎo)體資本支出將同比降14％，存儲(chǔ)類(lèi)降幅達(dá)19％
- 從上半年全球半導(dǎo)體并購(gòu)案看半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)
- 2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高
- ESIA預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將于 2024 年復(fù)蘇
