- 芯德半導(dǎo)體獲近4億元融資，系國內(nèi)先進(jìn)封測研發(fā)商
- 臺積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”，市場規(guī)模翻倍，押注先進(jìn)封測技術(shù)
- ASB芯片先進(jìn)封測項(xiàng)目開工，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)再上新臺階
- 臺積電官宣！正式啟用先進(jìn)封測廠AP6
- 臺積電先進(jìn)封測六廠正式啟用：基于3DFabric技術(shù)平臺，每年可處理超過100萬片12吋晶圓
- 日月光：半導(dǎo)體逆全球化 中國臺灣先進(jìn)封測廠須布局歐美
- 長電科技實(shí)現(xiàn)4納米芯片封裝，先進(jìn)封測技術(shù)取得持續(xù)突破
- 華天科技子公司擬出資5.7億元加碼布局先進(jìn)封測業(yè)務(wù)
