- 芯片代工市場(chǎng)洗牌？中芯國(guó)際份額追上聯(lián)電、格芯，全球第3
- 建廠(chǎng)成本高達(dá)280億美元，2nm晶圓代工不是好拿下的！
- 第三季度晶圓代工市場(chǎng)份額出爐
- 面臨價(jià)格壓力，中國(guó)臺(tái)灣DDI公司考慮中國(guó)大陸晶圓代工廠(chǎng)
- 2023年Q3晶圓代工報(bào)告發(fā)布，臺(tái)積電以59%傲視群雄
- 消息稱(chēng)英特爾將向聯(lián)電獲取12nm技術(shù)授權(quán)，以便發(fā)力Arm架構(gòu)芯片代工
- 半導(dǎo)體代工的競(jìng)爭(zhēng)格局將在2027年發(fā)生變化
- 成熟制程競(jìng)爭(zhēng)加劇，連晶圓代工巨頭也得降價(jià)搶訂單
- 國(guó)產(chǎn)手機(jī)全力支持國(guó)內(nèi)代工廠(chǎng)，富士康沒(méi)機(jī)會(huì)了，后悔莫及
- TrendForce：臺(tái)積電市場(chǎng)占有率達(dá) 58%，英特爾殺入全球代工廠(chǎng)前十
