- 一個需要正視的問題：中國芯片產能中，40%為外資廠貢獻
- 臺積電先進封裝產能緊缺，其他晶圓代工勢力虎視眈眈
- 臺積電CoWoS產能不夠，這種封裝技術熱潮或提前被引爆
- 2024年中國異質結電池市場現(xiàn)狀及重點企業(yè)產能情況預測分析（圖）
- 外媒：2023年中國大陸芯片產能全球第3，2026年成第一
- CoWoS產能吃緊，替補“選手”上位，最大贏家是這種材料
- HBM3e 今年將成主流，產能擠占將導致下半年 DRAM 供不應求
- 消息稱蘋果高管訪問臺積電，將包圓其所有初期 2nm 工藝產能
- 美國媒體：2022年時，中國大陸芯片產能就全球第一了
- 2024Q1全球晶圓廠產能增長1.2%，中國大陸產能增加最多！
