三星KLM8G1GESD-B03P 閃存芯片 移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域的高性能產(chǎn)品，可用于開發(fā)超薄移動(dòng)設(shè)備。8GB 1.8 ~3.3 V -40 ~ 85 °C 尺寸11.5 x 13 x 0.8 mm HS400接口
品牌：SAMSUNG/三星 標(biāo)價(jià)：電微咨詢13928429281
分享到
產(chǎn)品介紹
企業(yè)聯(lián)系方式
- 深圳市增正科技有限公司
- 會(huì)員等級(jí)：理事
- 聯(lián) 系 人：曾先生
- 聯(lián)系電話：13928429281
- 聯(lián)系地址：深圳市福田區(qū)華富路航都大廈13E
