◆ 支持一顆或兩顆第一代和第二代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器LGA3647z座子,最高205W

◆ 最大支持24個(gè)DDR4內(nèi)存插槽，內(nèi)存頻率支持2133/2400/2666/2933MHz,支持單根最大容量為128GB，整機(jī)最大支持3TB內(nèi)存容量

◆ 標(biāo)配一張3 * PCIE 3.0x8轉(zhuǎn)接卡，11個(gè)PCIE 3.0 擴(kuò)展插槽,支持2個(gè)全寬全長(zhǎng)GPU卡；

◆ 主板內(nèi)置兩個(gè)PCIE 3.0 x2 M.2接口(尺寸2280)

◆ 模塊化設(shè)計(jì)，PCIE、硬盤多種組合選擇

◆ 支持4個(gè)/8個(gè)/12個(gè)/24個(gè)/25個(gè)/36個(gè)2.5寸或3.5寸硬盤，支持多種NVME機(jī)型靈活轉(zhuǎn)換

◆ 板載2個(gè)千兆數(shù)據(jù)網(wǎng)口和一個(gè)千兆管理網(wǎng)口

◆ 選配支持1個(gè)OCP3.0插槽

超高算力

支持全線英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展系列處理器(Sky Lake & Cascade Lake)，支持2個(gè)大功率GPU ，主板原生2個(gè)M.2 接口，可實(shí)現(xiàn)超高算力；同時(shí)在內(nèi)核、頻率、緩存、互聯(lián)通道方面進(jìn)行了全面提升，采用DDR4內(nèi)存技術(shù)，支持3TB內(nèi)存擴(kuò)展能力，可隨需擴(kuò)展，滿足數(shù)字貨幣、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、虛擬計(jì)算等超高算力的應(yīng)用需求。

海量存儲(chǔ)優(yōu)異能力

最大支持24DIMM 內(nèi)存插槽，有8盤位選擇；
最大可支持8個(gè)3.5″+后置4個(gè)3.5″和4個(gè)2.5″熱拔插硬盤或者后置8個(gè)2.5″熱拔插硬盤，在為用戶提供海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力和優(yōu)異的擴(kuò)展能力；
10個(gè)PCIe擴(kuò)展位OCP3.0網(wǎng)卡。

模塊化設(shè)計(jì)   安全穩(wěn)定

硬盤、電源、風(fēng)扇全模塊化設(shè)計(jì)，PCIe位置可與磁盤互換，尾部PCIe可更換為最大6個(gè)硬盤位;
整機(jī)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的兼容性和可靠性測(cè)試，穩(wěn)定性能全面提升。

AI智能遠(yuǎn)程化管理

HTMI5 IPMI遠(yuǎn)程管理，在遠(yuǎn)程可對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和包含開關(guān)機(jī)在內(nèi)的實(shí)時(shí)操作，確保系統(tǒng)管理人員及時(shí)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行維護(hù)；
實(shí)現(xiàn)真冗余架構(gòu), 包含風(fēng)扇, 電源, 存儲(chǔ)。