機械特性

★ 機臺可兼容6吋,8吋,12吋晶圓；

★ 各種規(guī)格芯片(0.3-25mm)挑選的首選產品，支持長條型芯片;

★ 可據(jù)MAPPING圖挑選,與測試機無縫對接,省去打點工序,

提高企業(yè)生產效率及減低企業(yè)生產成本;

★ 可挑選打點芯片,亦可自行確定AB區(qū)挑選;

★ 可自動切換頂針,自動切換吸嘴,可以挑不同等級芯片,

可以挑同張晶圓有多種規(guī)格大小不同芯片,全自動上下料，

最多可分二十四種規(guī)格芯片;

★ 采用真空漏晶檢測;操作簡易且運行穩(wěn)定可靠的軟件系統(tǒng);

★ 自動擴晶系統(tǒng);

★ 采用全機械真空吸取式挑選，電磁吹氣置放，芯片零損傷.

● 圖像識別處理系統(tǒng)

★ 采用精密高清晰度CCD數(shù)字攝像機,及高清晰度同軸光可調倍數(shù)鏡頭;

★ 高速成像、高清晰度圖像為圖像采集提供了有效保障;

★ 簡易操作、可程式搜尋晶片范圍、形狀及晶片間距、

可程式確定料盒范圍、形狀及間隔;

★ 可程式器件參數(shù)設置、PR定位、提供快速器件轉換;

★ 微米級精密吸晶嘴及頂針系統(tǒng)設計確保了吸晶準確性及可靠性;

★ 17”寬屏彩色液晶顯示器為圖像識別預覽及界面操作提供了更為有效的保障;

★ 圖像識別精度0.025mil@50mil測量范圍;

★ 采用同軸光源,側光源匹配設計方案,為反光度不同的晶片取放提供了可靠的保障；