產(chǎn)品特性及優(yōu)勢(shì)

?  觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好；

?  低熱阻、散熱良好、低應(yīng)力結(jié)構(gòu)、導(dǎo)電性能良好；

?  使用后殘留少，無鹵素，無硫化物配方，不含活性離子，對(duì)產(chǎn)品封裝無影響；

?  采用超微粉徑，能有效滿足5-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)；

?  回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性；

?  成本低，固晶高效、節(jié)約能耗。