浩寶HY系列半導(dǎo)體芯片回流焊接爐
品牌：浩寶 標(biāo)價(jià)：詳詢13510320353
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產(chǎn)品介紹
浩寶技術(shù)HY系列半導(dǎo)體芯片封裝回流焊接爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)精英傾力打造的自動(dòng)化設(shè)備，設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性高，性價(jià)比高，綜合運(yùn)營(yíng)成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。
企業(yè)聯(lián)系方式
- 深圳市浩寶技術(shù)有限公司
- 會(huì)員等級(jí)：會(huì)員
- 聯(lián) 系 人：何先生
- 聯(lián)系電話：13510320353
- 聯(lián)系地址：深圳市寶安區(qū)松崗街道浩寶工業(yè)園
