浩寶HV系列真空回流焊
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產(chǎn)品介紹
真空回流焊爐具有普通回流焊所不具有的優(yōu)勢。當(dāng)真空氣壓達(dá)到5~10mbar時,最高可將氣泡率降低到1%以內(nèi),有效解決普通回流焊時出現(xiàn)的氣泡、氣孔和空隙等問題,大幅提高PCB板的焊接品質(zhì),提升穩(wěn)定性和安全性,滿足汽車電子、航空航天、手機通訊、醫(yī)療電子等高等級、高品質(zhì)的焊接要求。浩寶真空回流焊幫您實現(xiàn)高等級需求。

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