9月22日，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了其基于臺積電N3P先進(jìn)制程的新一代旗艦移動SoC——天璣9500，標(biāo)志著其在高端智能手機(jī)芯片市場的持續(xù)進(jìn)擊。這款集性能、能效與AI能力于一身的芯片，不僅展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科的技術(shù)實(shí)力，也釋放出其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中謀求更大話語權(quán)的強(qiáng)烈信號。

聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運(yùn)長陳冠州表示：“AI技術(shù)正以前所未有的速度融入大眾的日常生活，重塑更便捷、高效和創(chuàng)新的生活和工作方式。MediaTek天璣持續(xù)以前沿科技驅(qū)動行業(yè)變革，從極富創(chuàng)造性的生成式AI應(yīng)用，到主動式的智能體化AI體驗(yàn)，為終端賦予強(qiáng)大AI能力，創(chuàng)造打動人心的用戶體驗(yàn)。天璣9500是我們在AI時(shí)代的集大成之作，我們相信，基于我們在技術(shù)、產(chǎn)品和生態(tài)領(lǐng)域的堅(jiān)定投資，將為旗艦市場增長注入強(qiáng)大動能?！?/span>

聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全表示：“天璣9500不僅是MediaTek迄今為止最強(qiáng)大的旗艦移動芯片，更驅(qū)動著AI加速發(fā)展和普及。天璣9500不僅擁有澎湃算力、與生俱來的高能效，更透過先進(jìn)的AI技術(shù)重構(gòu)超乎想象的創(chuàng)新體驗(yàn)。伴隨搭載天璣9500的終端陸續(xù)上市，全球消費(fèi)者將能夠切身體驗(yàn)到更智能、更高效、更流暢的使用體驗(yàn)，盡享科技帶來的便捷與樂趣。”

發(fā)布會后，聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運(yùn)長陳冠州在接受媒體采訪時(shí)表示，公司未來目標(biāo)是突破40%的旗艦手機(jī)芯片市場份額，并計(jì)劃將產(chǎn)品投片至臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠，以應(yīng)對地緣政治與客戶需求的雙重變化。

近年來，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片市場的整體份額已接近40%，穩(wěn)居全球領(lǐng)先地位。然而，在旗艦級市場，其份額雖逐年攀升，但仍略低于這一目標(biāo)。自2022年正式進(jìn)軍旗艦領(lǐng)域以來，憑借“全大核”架構(gòu)、領(lǐng)先的AI算力與影像處理能力，聯(lián)發(fā)科已成功贏得多家主流手機(jī)廠商的青睞。此次發(fā)布的天璣9500，搭載Arm最新最強(qiáng)內(nèi)核，晶體管數(shù)量突破300億，性能甚至超越蘋果A19 Pro，在多項(xiàng)測試中展現(xiàn)卓越表現(xiàn)，為聯(lián)發(fā)科沖擊40%以上旗艦市場份額提供了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)品基礎(chǔ)。

陳冠州指出，當(dāng)前旗艦智能手機(jī)的增長動力主要來自三大趨勢：媲美單反的影像能力、PC級的游戲體驗(yàn)，以及AI手機(jī)帶來的革命性交互。隨著生成式AI（GenAI）在移動端的快速落地，用戶對設(shè)備本地化、低延遲、高安全性的AI服務(wù)需求激增。為此，聯(lián)發(fā)科正大力投入AI芯片技術(shù)，特別是“C-in-M”（存算一體）技術(shù)。該技術(shù)通過減少處理器與內(nèi)存間的數(shù)據(jù)搬運(yùn)，大幅提升能效，尤其適合與高能效NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）結(jié)合，成為實(shí)現(xiàn)終端側(cè)GenAI體驗(yàn)的關(guān)鍵路徑。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，在未來一到兩年內(nèi)，AI手機(jī)將具備“主動、及時(shí)、知你懂你”的能力。例如，系統(tǒng)可根據(jù)用戶的地理位置、日程安排、聊天內(nèi)容等動態(tài)與靜態(tài)信息，主動推送相關(guān)提醒；在拍照時(shí)提供實(shí)時(shí)構(gòu)圖建議；甚至通過分析洗衣收據(jù)照片，在用戶途經(jīng)洗衣店時(shí)自動提醒取件。這些功能依賴于強(qiáng)大的本地AI算力與安全的數(shù)據(jù)存儲機(jī)制，而天璣系列芯片正為此類場景提供了理想的硬件平臺。

在制程技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科與臺積電的合作持續(xù)深化。繼天璣9500采用N3P工藝后，聯(lián)發(fā)科首款基于臺積電2nm制程的旗艦SoC已于2025年9月中旬完成設(shè)計(jì)流片（Tape Out），預(yù)計(jì)2026年底進(jìn)入量產(chǎn)階段。陳冠州強(qiáng)調(diào)，臺積電是聯(lián)發(fā)科“唯一且技術(shù)最先進(jìn)的晶圓制造伙伴”，雙方的緊密協(xié)作是其技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵保障。

此外，陳冠州還提到，聯(lián)發(fā)科正積極籌備在臺積電亞利桑那州晶圓廠投片。此舉主要出于對美國客戶需求的考量，尤其是車用芯片、國防或高安全性產(chǎn)品需本地化生產(chǎn)，同時(shí)規(guī)避潛在的貿(mào)易關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)。隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速區(qū)域化布局，聯(lián)發(fā)科的這一戰(zhàn)略調(diào)整，不僅體現(xiàn)了其全球化運(yùn)營的靈活性，也彰顯其深度融入美國科技生態(tài)的決心。

未來，聯(lián)發(fā)科還積極參與中國臺灣地區(qū)的“晶創(chuàng)計(jì)劃”，重點(diǎn)布局AI、6G等前沿技術(shù)。公司預(yù)估，6G網(wǎng)絡(luò)將于2028年啟動試運(yùn)行，2030年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。與此同時(shí)，陳冠州對全球手機(jī)市場持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)2025年和2026年均僅有1%至2%的溫和增長，主要受全球經(jīng)濟(jì)疲軟與前期需求透支影響。

責(zé)編：Jimmy.zhang