摘要

本報(bào)告全面梳理并分析了2024年深圳市集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r與未來走向。2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入復(fù)蘇周期，在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等強(qiáng)大需求的驅(qū)動(dòng)下，深圳市IC產(chǎn)業(yè)迎來強(qiáng)勁增長。產(chǎn)業(yè)規(guī)模顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)龍頭地位穩(wěn)固，在AI與汽車芯片領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破；集成電路制造業(yè)實(shí)現(xiàn)歷史性跨越，12英寸生產(chǎn)線正式投產(chǎn)；封裝測試業(yè)向先進(jìn)封裝全面升級。盡管面臨國際 geopolitical 和技術(shù)競爭的持續(xù)壓力，但在“自主可控”與“國產(chǎn)替代”戰(zhàn)略的指引下，深圳憑借其獨(dú)特的應(yīng)用生態(tài)與創(chuàng)新環(huán)境，產(chǎn)業(yè)韌性與活力凸顯。展望2025年，深圳IC產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)為核心，邁向全球價(jià)值鏈更高端。

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1. 引言：2024年行業(yè)發(fā)展背景

1.1 全球環(huán)境： 2024年，全球半導(dǎo)體市場告別下行周期，進(jìn)入復(fù)蘇軌道。生成式AI的爆發(fā)式增長、汽車電動(dòng)化與智能化的深入推進(jìn)，成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長的核心引擎。然而，國際貿(mào)易環(huán)境與技術(shù)競爭依然復(fù)雜嚴(yán)峻。

1.2 國內(nèi)環(huán)境： “高水平科技自立自強(qiáng)”戰(zhàn)略持續(xù)深化，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策更加精準(zhǔn)聚焦，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展和關(guān)鍵環(huán)節(jié)的攻關(guān)突破。

1.3 深圳定位： 作為全球領(lǐng)先的電子信息和新能源汽車產(chǎn)業(yè)集聚地，深圳為本土IC產(chǎn)業(yè)提供了最前沿的需求牽引和最快速的迭代驗(yàn)證環(huán)境，形成了“市場牽引創(chuàng)新、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)”的良性循環(huán)。

2. 2024年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1 產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模與增長

根據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)初步核算數(shù)據(jù)，2024年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)突破 2800億元，同比增長約      18%，增速顯著高于全國平均水平，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居全國城市前列。

產(chǎn)業(yè)投資活躍，資本持續(xù)向設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料等關(guān)鍵領(lǐng)域聚集。

2.2 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)深度分析

• 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)（增長引擎與創(chuàng)新龍頭）：

規(guī)模與地位： 設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持絕對優(yōu)勢，預(yù)計(jì)全年收入達(dá)到 2050億元，同比增長20%，占全市IC產(chǎn)業(yè)比重超過73%。

核心突破：

AI芯片： 基于自研架構(gòu)的AI訓(xùn)練和推理芯片（如華為昇騰系列）性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，在本地AI服務(wù)器企業(yè)中得到大規(guī)模應(yīng)用。

汽車芯片： 車規(guī)級MCU、SiC功率器件、BMS芯片、智能座艙SoC等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)，比亞迪半導(dǎo)體等企業(yè)伴隨深圳新能源汽車產(chǎn)業(yè)騰飛而快速成長。

高端通用芯片： 在CPU、GPU、服務(wù)器芯片等領(lǐng)域持續(xù)迭代，產(chǎn)品競爭力不斷增強(qiáng)。

代表企業(yè)： 華為海思、中興微電子、匯頂科技、比亞迪半導(dǎo)體、國微電子、江波龍（存儲(chǔ)）等。

• 集成電路制造業(yè)（歷史性突破與產(chǎn)能爬坡）：

重大進(jìn)展： 本年度是深圳IC制造業(yè)的“量產(chǎn)元年”。華潤微電子深圳12英寸生產(chǎn)線、中芯國際深圳工廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目均已完成建設(shè)并進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段，重點(diǎn)聚焦40nm及以上特色工藝（如高壓、微控制器、模擬電源等）和55nm CMOS，有效對接本地設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)能需求。

意義： 標(biāo)志著深圳初步補(bǔ)齊了晶圓制造短板，實(shí)現(xiàn)了“從0到1”的突破，對保障區(qū)域供應(yīng)鏈安全具有重要意義。

• 集成電路封裝測試業(yè)（穩(wěn)健升級）：

現(xiàn)狀： 封測業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，積極向技術(shù)附加值更高的領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。

先進(jìn)封裝： 面對AI芯片對高算力、高互聯(lián)帶寬的需求，F(xiàn)an-Out（扇出型）、2.5D/3D、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝技術(shù)在深圳的產(chǎn)業(yè)化步伐加快。長電科技、華天科技等龍頭企業(yè)的深圳基地已成為先進(jìn)封裝的重要產(chǎn)能來源。

代表企業(yè)： 華為（海思）后端制造部門、長電科技、華天科技、氣派科技等。

• 半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)（國產(chǎn)化加速）：

現(xiàn)狀： 在產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的需求驅(qū)動(dòng)下，本地設(shè)備材料企業(yè)迎來發(fā)展黃金期。

進(jìn)展： 在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備以及光刻膠、電子特氣、硅片等領(lǐng)域，多家深圳企業(yè)產(chǎn)品通過國內(nèi)主流產(chǎn)線驗(yàn)證，訂單份額持續(xù)提升。

2.3 產(chǎn)業(yè)政策與創(chuàng)新生態(tài)

政策加碼： 深圳市及各區(qū)出臺(tái)新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，重點(diǎn)向流片補(bǔ)貼、EDA工具采購、首臺(tái)套設(shè)備應(yīng)用、核心技術(shù)攻關(guān)和高端人才引進(jìn)等方面傾斜。

平臺(tái)賦能： 國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地、未來芯片技術(shù)高端創(chuàng)新中心等平臺(tái)服務(wù)能力升級，為中小企業(yè)提供更高效的EDA工具、IP核、MPW流片和技術(shù)咨詢支持。

人才集聚： 深圳市“鵬程計(jì)劃”等人才政策效應(yīng)顯現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)人才梯隊(duì)日益完善。

3. 2025年行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

國際競爭與技術(shù)壁壘： 先進(jìn)制程設(shè)備、EDA工具等領(lǐng)域的外部限制持續(xù)，對產(chǎn)業(yè)向更高技術(shù)層級發(fā)展構(gòu)成長期挑戰(zhàn)。

高端人才結(jié)構(gòu)性短缺： 具備產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)軍型人才、復(fù)合型人才以及制造、設(shè)備材料領(lǐng)域的尖端技術(shù)人才依然緊缺。

同質(zhì)化競爭與盈利壓力： 在部分中低端芯片賽道，企業(yè)仍面臨激烈的價(jià)格競爭，研發(fā)投入回報(bào)壓力較大。

制造環(huán)節(jié)盈利挑戰(zhàn)： 新建晶圓制造廠面臨巨大的資本開支和折舊壓力，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定盈利需要較長的產(chǎn)能爬坡和市場開拓周期。

4. 未來發(fā)展趨勢與展望

趨勢一：AI與智能汽車雙輪驅(qū)動(dòng)效應(yīng)將進(jìn)一步放大。 深圳在AI和新能源汽車領(lǐng)域的全球競爭力將持續(xù)轉(zhuǎn)化為對本土芯片的需求，推動(dòng)AI加速芯片、Chiplet、SiC功率器件、激光雷達(dá)芯片等高速增長。

趨勢二：制造產(chǎn)能釋放與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)顯現(xiàn)。 隨著12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能利用率提升，深圳將真正形成“設(shè)計(jì)-制造-封測-應(yīng)用”的內(nèi)循環(huán)生態(tài)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新將成為核心競爭力。

趨勢三：技術(shù)演進(jìn)邁向新范式。 圍繞提升算力和能效，Chiplet、存算一體、硅光技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等新架構(gòu)、新材料、新工藝的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化將進(jìn)入快車道。

趨勢四：產(chǎn)業(yè)集聚與全球化布局并行。 深圳將繼續(xù)強(qiáng)化本地產(chǎn)業(yè)集群，同時(shí)鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行全球化的技術(shù)合作、市場開拓和戰(zhàn)略布局，在開放合作中提升競爭力。

趨勢五：綠色低碳成為發(fā)展新要求。 芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝環(huán)節(jié)的能耗與碳足跡將受到更多關(guān)注，綠色制造和節(jié)能芯片將成為企業(yè)的新課題。

5. 發(fā)展建議

• 對企業(yè)建議：

1. 強(qiáng)化核心技術(shù)壁壘： 加大研發(fā)投入，聚焦細(xì)分領(lǐng)域，通過專利布局和算法優(yōu)化構(gòu)建護(hù)城河。

2. 深化產(chǎn)業(yè)鏈合作： 設(shè)計(jì)與制造、封裝企業(yè)建立更緊密的戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同定義產(chǎn)品，開發(fā)新工藝。

3. 拓展全球化視野： 積極融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，通過國際合作彌補(bǔ)短板，開拓海外市場。

• 對政府建議：

1. 支持“大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研深度融合示范區(qū)”建設(shè)： 聯(lián)動(dòng)港澳、廣州、珠海等城市，在基礎(chǔ)研究、人才培養(yǎng)、中試轉(zhuǎn)化等方面形成區(qū)域合力。

2. 打造國家級集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心： 聚焦特色工藝、先進(jìn)封裝等優(yōu)勢方向，匯聚資源進(jìn)行共性技術(shù)攻關(guān)。

3. 優(yōu)化投融資環(huán)境： 引導(dǎo)社會(huì)資本“投早、投小、投硬科技”，為不同發(fā)展階段的IC企業(yè)提供全生命周期融資支持。

6. 結(jié)論

2024年是深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)的有效提升和量的合理增長的關(guān)鍵一年。產(chǎn)業(yè)不僅在經(jīng)濟(jì)指標(biāo)上表現(xiàn)出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢頭，更在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上取得了制造環(huán)節(jié)“零的突破”，整體競爭力邁上新臺(tái)階。展望未來，盡管挑戰(zhàn)依然存在，但深圳擁有國內(nèi)最完整的下游應(yīng)用生態(tài)、最活躍的創(chuàng)新主體和最市場化的環(huán)境。在AI與智能汽車的時(shí)代浪潮下，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)有望抓住歷史機(jī)遇，持續(xù)突破，為建設(shè)世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。