據(jù)TrendForce 集邦咨詢發(fā)布最新行業(yè)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2025 年第二季度（以下簡(jiǎn)稱 “2Q25”），全球晶圓代工行業(yè)迎來顯著增長(zhǎng)，主要受中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼帶動(dòng)的提前備貨潮，以及下半年智能手機(jī)、筆記本電腦 / PC、服務(wù)器等新品需求的提前拉動(dòng)，行業(yè)整體產(chǎn)能利用率和產(chǎn)品出貨量均大幅提升，最終推動(dòng)全球前十大晶圓代工廠總營(yíng)收突破 417 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 14.6%，創(chuàng)下歷史新高。

2Q25 增長(zhǎng)動(dòng)力明確，3Q25 預(yù)期持續(xù)向好

從增長(zhǎng)原因來看，2Q25 的行業(yè)熱度主要來自兩方面：一方面是中國(guó)市場(chǎng)通過消費(fèi)補(bǔ)貼刺激需求，不少企業(yè)為抓住政策紅利提前備貨，帶動(dòng)晶圓訂單增加；另一方面，下半年即將上市的智能手機(jī)、筆電 / PC、服務(wù)器新品，其核心芯片的生產(chǎn)需求已提前釋放，間接推高了晶圓代工的出貨量和產(chǎn)能利用率。

對(duì)于 2025 年第三季度（以下簡(jiǎn)稱 “3Q25”），集邦咨詢也給出了樂觀預(yù)期：屆時(shí)行業(yè)增長(zhǎng)將主要依靠新品的季節(jié)性拉貨 —— 先進(jìn)制程領(lǐng)域會(huì)迎來新一代主芯片的訂單高峰，這類高價(jià)晶圓將直接帶動(dòng)行業(yè)營(yíng)收提升；同時(shí)成熟制程也會(huì)獲得周邊 IC 訂單的支撐，整體產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)比 2Q25 進(jìn)一步提高，最終推動(dòng)行業(yè)營(yíng)收繼續(xù)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。

前十大代工廠表現(xiàn)分化

從 2Q25 全球前十大晶圓代工廠的具體營(yíng)收表現(xiàn)來看，行業(yè)頭部效應(yīng)顯著，不同企業(yè)因訂單結(jié)構(gòu)、產(chǎn)能情況差異，業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出不同走勢(shì)。

臺(tái)積電（TSMC）作為行業(yè)龍頭，2Q25 的表現(xiàn)尤為亮眼。隨著主要手機(jī)客戶正式進(jìn)入新機(jī)備貨階段，加上筆記本電腦 / PC、AI GPU 新平臺(tái)開始批量出貨，臺(tái)積電的晶圓總出貨量和平均售價(jià)（ASP）雙雙增長(zhǎng)。最終其 2Q25 營(yíng)收達(dá) 302.4 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 18.5%，市占率更是一舉攀升至 70.2%，創(chuàng)下行業(yè)罕見的高市占紀(jì)錄，龍頭地位進(jìn)一步穩(wěn)固。

三星（Samsung）受益于智能手機(jī)、Nintendo Switch 2 等新品的備貨周期啟動(dòng)，三星重點(diǎn)聚焦高價(jià)制程晶圓的生產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率小幅提升。2Q25 其營(yíng)收接近 31.6 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 9.2%，以 7.3% 的市占率穩(wěn)居行業(yè)第二。

盡管中芯國(guó)際（SMIC）在2Q25 仍受益于國(guó)際形勢(shì)變化及中國(guó)市場(chǎng)提前備貨的訂單支撐，晶圓出貨量實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，但受部分晶圓出貨延遲、平均售價(jià)（ASP）下滑的影響，其營(yíng)收反而環(huán)比減少 1.7%，降至 22.1 億美元左右，市占率也微降至 5.1%，不過仍維持行業(yè)第三的排名。

聯(lián)電（UMC）憑借晶圓出貨量和平均售價(jià)（ASP）的雙重增長(zhǎng)，2Q25 營(yíng)收達(dá) 19 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 8.2%，市占率 4.4%，位列第四。

格芯（GlobalFoundries）因客戶在 2Q25 啟動(dòng)下半年新品備貨，其晶圓出貨量環(huán)比增加，平均售價(jià)（ASP）也略有改善，最終營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 6.5%，接近 16.9 億美元，以 3.9% 的市占率排名第五。

除了頭部五家廠商，2Q25 全球二線晶圓代工廠（Tier 2）的表現(xiàn)也有所回暖，核心驅(qū)動(dòng)力來自中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼和 IC 國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，不少企業(yè)憑借周邊 IC 訂單實(shí)現(xiàn)出貨改善。

華虹集團(tuán)（HuaHong Group）旗下華虹宏力（HHGrace）受產(chǎn)能利用率上升、晶圓總出貨量環(huán)比增長(zhǎng)的帶動(dòng)，盡管部分增長(zhǎng)被平均售價(jià)（ASP）小幅下滑抵消，營(yíng)收仍實(shí)現(xiàn) 4.6% 的環(huán)比增長(zhǎng)；疊加合并上海華力（HLMC）等業(yè)務(wù)后，集團(tuán)整體營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 5%，達(dá) 10.6 億美元，市占率約 2.5%，維持行業(yè)第六。

世界先進(jìn)（Vanguard）與聯(lián)電類似，依靠晶圓出貨量和平均售價(jià)（ASP）的雙增長(zhǎng)，2Q25 營(yíng)收接近 3.8 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 4.3%，排名第七。

高塔半導(dǎo)體（Tower）因客戶重啟下半年新品備貨，其 2Q25 產(chǎn)能利用率有所改善，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 3.9%，達(dá) 3.7 億美元，保持行業(yè)第八。

合肥晶合（Nexchip）受益于中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼紅利，以及部分客戶增加下半年新品周邊 IC 訂單，不過受晶圓代工價(jià)格偏低的因素抵消，最終 2Q25 營(yíng)收達(dá) 3.6 億美元，環(huán)比增長(zhǎng)近 3%，位列第九。

力積電（PSMC）在2Q25 晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)，但部分增長(zhǎng)被平均售價(jià)（ASP）微幅下滑抵消，最終營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 5.4%，達(dá) 3.5 億美元，市占率排名第十。

整體來看，2Q25 全球晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn) “頭部領(lǐng)跑、二線回暖” 的格局，而隨著 3Q25 新品需求進(jìn)一步釋放，行業(yè)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)有望延續(xù)。