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2025英偉達(dá)中國(guó)核心供應(yīng)商分析

2025-08-28 來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞: 英偉達(dá) 芯片制造 先進(jìn)封裝 臺(tái)積電 英偉達(dá)供應(yīng)商分析

中商情報(bào)網(wǎng)訊:英偉達(dá)(NVIDIA)1993年成立于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉,是全球領(lǐng)先的人工智能計(jì)算公司,設(shè)計(jì)并制造圖形處理器(GPU)、數(shù)據(jù)中心加速芯片及全棧AI軟件工具。

1.芯片制造與先進(jìn)封裝

臺(tái)積電是英偉達(dá)“心臟”級(jí)伙伴——所有最新架構(gòu)GPU都靠其尖端制程和CoWoS先進(jìn)封裝才能落地;三星與中芯國(guó)際提供冗余產(chǎn)能,而日月光、京元電子則把裸晶變成可量產(chǎn)的“黑匣子”芯片,這一組公司決定了英偉達(dá)能生產(chǎn)多少顆、跑多快的GPU。

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2.AI服務(wù)器ODM/系統(tǒng)集成

五大臺(tái)系ODM加上工業(yè)富聯(lián),組成了英偉達(dá)“AI工廠(chǎng)”的外包軍團(tuán)——它們把芯片、存儲(chǔ)、電源、機(jī)殼整合成可上架的機(jī)柜,直接送進(jìn)微軟、亞馬遜、字節(jié)跳動(dòng)等云巨頭的數(shù)據(jù)中心,決定了英偉達(dá)產(chǎn)品落地的速度與規(guī)模。

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3.主板/算力板與關(guān)鍵PCB

PCB是“把芯片變成可插拔板卡”的關(guān)鍵載體;滬電與勝宏兩家中國(guó)廠(chǎng)商分別在高多層主板和高密度算力板上占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì),一旦缺貨,整臺(tái)AI服務(wù)器就無(wú)法出貨,因此它們已成為英偉達(dá)產(chǎn)能排程中的“優(yōu)先級(jí)”。

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4.電源、散熱與機(jī)殼

AI服務(wù)器功耗已沖到1kW/GPU以上,液冷成為“續(xù)命”技術(shù);臺(tái)達(dá)、酷冷至尊等廠(chǎng)商提供從芯片冷板到機(jī)房CDU的完整散熱鏈,而機(jī)殼廠(chǎng)商則把散熱、電磁屏蔽、模塊化結(jié)構(gòu)一次打包,缺了它們,英偉達(dá)的GPU再快也會(huì)因過(guò)熱降頻。

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5.存儲(chǔ)、光模塊與特種元件

存儲(chǔ)、光互連與磁性元件看似“配角”,卻是AI集群規(guī)?;渴鸬钠款i:群聯(lián)/威剛解決“數(shù)據(jù)喂飽GPU”的問(wèn)題;中際旭創(chuàng)、新易盛的800G/1.6T光模塊讓上千張GPU之間以極低延遲交換梯度;鉑科新材的磁性元件則決定了電源轉(zhuǎn)換效率。它們共同把單機(jī)GPU性能放大為萬(wàn)卡集群的算力。

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6.軟件、行業(yè)解決方案與生態(tài)合作

硬件之外,英偉達(dá)通過(guò)CUDA、Omniverse與Drive等軟件棧向垂直行業(yè)滲透;科大訊飛、德賽西威等本土龍頭把GPU算力翻譯成可落地的語(yǔ)音助手、自動(dòng)駕駛域控、城市大腦等應(yīng)用,反過(guò)來(lái)又為英偉達(dá)創(chuàng)造了新的需求場(chǎng)景,形成“硬件—軟件—場(chǎng)景”飛輪。

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