在放開出口限制之后，H20這一AI芯片在中國(guó)市場(chǎng)出現(xiàn)了供不應(yīng)求的現(xiàn)象。

7月29日，據(jù)路透社援引兩位消息人士報(bào)道，英偉達(dá)已向臺(tái)積電下達(dá)了30萬(wàn)片H20芯片組的訂單。其中一位消息人士指出，強(qiáng)勁的中國(guó)需求促使英偉達(dá)改變主意，不再僅僅依賴現(xiàn)有庫(kù)存。

據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Jefferies估算，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)H20級(jí)別AI芯片的總需求量約為180萬(wàn)顆 。然而，在2025年早些時(shí)候，英偉達(dá)的H20芯片庫(kù)存據(jù)估計(jì)僅在60萬(wàn)至90萬(wàn)顆之間 。這一巨大的供需失衡是缺口存在的根本原因。

值得一提的是，中國(guó)科技巨頭早在2024年就已下達(dá)了價(jià)值超過(guò)120億美元的H20芯片預(yù)訂單，以鎖定未來(lái)供應(yīng)。然而，今年4月美國(guó)政府一張出口限制令，讓這一芯片在華銷售一度停滯。但在7月，這一出口限制令的突然反轉(zhuǎn)，進(jìn)一步加劇了H20芯片的供應(yīng)偏緊的現(xiàn)狀。

美國(guó)出口管制政策的反復(fù)與不確定性

實(shí)際上，H20并非一款常規(guī)迭代的產(chǎn)品，而是地緣政治影響下的特定產(chǎn)物。

 H20基于成熟的NVIDIA Hopper架構(gòu)，采用臺(tái)積電N4工藝及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，內(nèi)部集成超過(guò)800億個(gè)晶體管 。部分信息顯示其芯片本體是GH100的削減版本 。

該芯片配備了高達(dá)96GB的HBM3高帶寬內(nèi)存，顯存帶寬達(dá)到4.0 TB/s 。這一內(nèi)存在容量上與旗艦級(jí)的H100/H200保持一致，成為其在處理大型語(yǔ)言模型（LLM）時(shí)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)之一。但H20的算力被精確地限制在美方規(guī)定的性能密度門檻之下，綜合算力大約只有H100的20%，在關(guān)鍵的FP16性能上，僅為H100的1/6到1/15 。

H20的市場(chǎng)定位非常明確：在美國(guó)先進(jìn)AI芯片被禁運(yùn)的背景下，為中國(guó)大陸的科技企業(yè)提供一個(gè)性能尚可、能夠合法獲得且兼容現(xiàn)有CUDA生態(tài)系統(tǒng)的高性能計(jì)算解決方案 。其主要應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋了AI推理、大模型訓(xùn)練、高性能計(jì)算（HPC）、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域 。

2025年4月，美國(guó)政府更新了出口管制清單，對(duì)H20芯片實(shí)施了新的出口許可要求，一度導(dǎo)致其對(duì)華銷售陷入停滯 。

由于4月份的出口禁令，英偉達(dá)在2026財(cái)年第一季度（截至2025年5月）財(cái)報(bào)中計(jì)提了高達(dá)45億至55億美元的庫(kù)存減值和采購(gòu)承諾相關(guān)費(fèi)用 這凸顯了政策不確定性給企業(yè)帶來(lái)的巨大經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，也使得英偉達(dá)在重啟生產(chǎn)決策上更為謹(jǐn)慎。而英偉達(dá)為規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，已主動(dòng)取消了在臺(tái)積電預(yù)訂的部分H20生產(chǎn)產(chǎn)能 。

2025年7月中旬，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布已獲美國(guó)政府批準(zhǔn)，可以恢復(fù)向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)貨H20芯片 。這一消息瞬間引爆了積壓已久的市場(chǎng)需求，但由于生產(chǎn)線早已調(diào)整，供應(yīng)鏈無(wú)法立即響應(yīng)。

緊急追加30萬(wàn)顆訂單也難解“近渴”

美國(guó)政府的出口管制政策具有高度不確定性，而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)整卻需要漫長(zhǎng)而穩(wěn)定的周期。這種錯(cuò)配導(dǎo)致了市場(chǎng)的劇烈波動(dòng)和供應(yīng)的持續(xù)緊張。

目前，H20的主要客戶群體非常集中，即中國(guó)大陸的頭部互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算公司，包括但不限于阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)和百度等 。這些公司在2024年已大量下單，是此次供應(yīng)缺口中最主要的“需求方”。

 Jefferies的分析認(rèn)為，英偉達(dá)在2025年第一季度向中國(guó)出貨了約30萬(wàn)顆H20 GPU。隨著7月恢復(fù)銷售許可，市場(chǎng)預(yù)計(jì)英偉達(dá)將首先清理其60-90萬(wàn)顆的現(xiàn)有庫(kù)存。有分析指出，恢復(fù)出貨后，庫(kù)存去化速度可提升30% 。

7月下旬援引知情人士消息稱，英偉達(dá)為補(bǔ)充其60-70萬(wàn)顆的現(xiàn)有庫(kù)存，已向臺(tái)積電下達(dá)了30萬(wàn)片H20芯片的新訂單，標(biāo)志著其決定重啟為中國(guó)市場(chǎng)的定制芯片生產(chǎn)線 。

不過(guò)，即便英偉達(dá)下單意愿強(qiáng)烈，臺(tái)積電的接單能力也面臨巨大挑戰(zhàn)。臺(tái)積電方面表示，如果從零開始重啟H20的供應(yīng)鏈，整個(gè)過(guò)程可能需要長(zhǎng)達(dá)九個(gè)月的時(shí)間 。

據(jù)悉，臺(tái)積電的N4產(chǎn)線持續(xù)滿載，幾乎沒(méi)有空間處理緊急訂單 。重新調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃會(huì)影響對(duì)其他重要客戶（如蘋果、AMD等）的承諾，機(jī)會(huì)成本極高。

 基于N4工藝的芯片從投片到最終封裝測(cè)試完成，生產(chǎn)周期約為3個(gè)月 。結(jié)合前述9個(gè)月的供應(yīng)鏈重啟時(shí)間，即便訂單此刻確認(rèn)，終端用戶最快也要等到2026年年中才能拿到這批新芯片。顯然，這“遠(yuǎn)水”解不了中國(guó)大陸客戶的“近渴”。

為何國(guó)產(chǎn)AI芯片難以替代H20芯片

在未來(lái)數(shù)月內(nèi)，中國(guó)大陸市場(chǎng)將主要依賴消化英偉達(dá)現(xiàn)有的H20庫(kù)存。價(jià)格可能因供不應(yīng)求而保持高位。那么，為何國(guó)產(chǎn)AI芯片難以替代英偉達(dá)H20芯片？

首先，全球超90%的AI模型基于英偉達(dá)CUDA平臺(tái)開發(fā)，遷移至國(guó)產(chǎn)框架需重寫30%以上代碼，耗時(shí)6個(gè)月以上，并承擔(dān)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。而且，TensorFlow、PyTorch等主流框架對(duì)CUDA深度優(yōu)化，而國(guó)產(chǎn)芯片需額外適配層，增加延遲和開發(fā)成本。

其次，H20雖FP16性能僅達(dá)H100的28%，但其96GB HBM3顯存和4TB/s帶寬可滿足中等規(guī)模模型推理需求，如DeepSeek-R1的私有化推理顯存利用率達(dá)90%以上。對(duì)于地方政府、金融機(jī)構(gòu)及車企的垂類模型部署，H20的“及格線”性能已足夠。

此外，H20還有集群擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì)。該芯片支持8卡NVLink互聯(lián)，顯存池化達(dá)768GB，可全量訓(xùn)練70B參數(shù)模型；而國(guó)產(chǎn)芯片雖FP16算力接近H20，但在多卡互聯(lián)和混合精度訓(xùn)練等場(chǎng)景仍存差距。

特別值得一提的是，H20通過(guò)調(diào)整算力密度、禁用關(guān)鍵張量核心等技術(shù)手段，勉強(qiáng)符合美國(guó)出口管制要求，同時(shí)保留Hopper架構(gòu)和CoWoS封裝技術(shù)，形成獨(dú)特市場(chǎng)定位。比如，該芯片顯存帶寬被刻意維持在900GB/s，正好卡在國(guó)產(chǎn)芯片與自身旗艦產(chǎn)品（H100的2TB/s）之間。這簡(jiǎn)直是英偉達(dá)對(duì)美國(guó)出口管制的“精準(zhǔn)閹割”。

還有最重要的采購(gòu)成本問(wèn)題。H20的定價(jià)（6500-8000美元）堪稱教科書級(jí)博弈，直接錨定華為昇騰910B政府采購(gòu)價(jià)（6000美元）上浮20%，加上遷移成本和生態(tài)適應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，制造“性價(jià)比幻覺”。

盡管此前國(guó)家發(fā)改委要求新建/擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心必須采用符合嚴(yán)格能效標(biāo)準(zhǔn)的AI芯片，直指H20的能效短板，但短期內(nèi)H20仍能通過(guò)“性能妥協(xié)+生態(tài)霸權(quán)”維持市場(chǎng)韌性。當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)AI芯片處于從“能用”到“敢不用”的臨界點(diǎn)，還需持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，以及政策支持和生態(tài)構(gòu)建，以在更多應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)替代。