三星電子獲165億美元芯片代工大單,傳客戶為特斯拉
關(guān)鍵詞: 三星電子 特斯拉 芯片制造協(xié)議 先進(jìn)制程工藝 HBM芯片
7月28日,據(jù)三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交文件,三星電子與一家全球大型企業(yè)簽署了一項(xiàng)價(jià)值165億美元(約合22.8萬(wàn)億韓元)的芯片制造供應(yīng)協(xié)議,合同期限為2025年7月24日至2033年12月31日。
該協(xié)議是三星近年來(lái)最大單筆芯片訂單之一。盡管三星未透露客戶名稱(chēng),但多家媒體報(bào)道和特斯拉CEO埃隆·馬斯克的確認(rèn)表明,該客戶很可能是特斯拉。
根據(jù)協(xié)議,三星將在美國(guó)得克薩斯州新建的工廠專(zhuān)門(mén)用于生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片。這一合作將為特斯拉提供高性能自動(dòng)駕駛芯片和AI計(jì)算模塊,涵蓋其下一代FSD系統(tǒng)和Optimus機(jī)器人所需算力。此外,三星憑借其先進(jìn)的5nm以下制程和3D封裝技術(shù)贏得了這一大單,這將推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片向3nm以下制程演進(jìn),并可能打破臺(tái)積電在車(chē)用級(jí)高性能芯片市場(chǎng)的長(zhǎng)期壟斷。
從技術(shù)角度來(lái)看,三星在先進(jìn)制程工藝上的進(jìn)步是其贏得此次訂單的重要原因之一。三星在5納米、3納米以及2納米等先進(jìn)工藝上的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷提升,尤其是在5納米工藝上,三星的良率有所提升,這為其贏得了高通等重要客戶的青睞。
據(jù)悉,三星的2nm工藝也獲得了新的訂單,為美國(guó)AI半導(dǎo)體企業(yè)安霸Ambarella生產(chǎn)ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))芯片,預(yù)計(jì)2025年流片,2026年量產(chǎn)。這些訂單的獲得不僅有助于三星提升其在晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額,也有助于推動(dòng)其在先進(jìn)制程技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新。
此次協(xié)議的簽署對(duì)三星的股價(jià)產(chǎn)生了積極影響,三星電子在韓國(guó)交易所的股票一度上漲3.5%,創(chuàng)下近四周以來(lái)的最大盤(pán)中漲幅。這一訂單占三星2024年?duì)I收的7.6%,對(duì)三星表現(xiàn)不佳的晶圓代工部門(mén)是一個(gè)重大突破。三星計(jì)劃利用這一合作提振其在AI關(guān)鍵領(lǐng)域的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,盡管目前三星在該市場(chǎng)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
