臺(tái)積電AI營(yíng)收單季飆百億美元 預(yù)期很快就會(huì)達(dá)到占比近半目標(biāo) 全年挑戰(zhàn)新高
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 AI芯片 先進(jìn)封裝 高性能計(jì)算 半導(dǎo)體
臺(tái)積電日前公布第二季度美元營(yíng)收達(dá)300.7億美元,創(chuàng)新高,法人拆解營(yíng)收結(jié)構(gòu)發(fā)現(xiàn),臺(tái)積電單季AI相關(guān)美元營(yíng)收已跨越百億美元關(guān)卡,持續(xù)看增,全年將挑戰(zhàn)新高紀(jì)錄。
臺(tái)積電在年初法說(shuō)會(huì)中定義“AI相關(guān)需求”,包含AI加速器在數(shù)據(jù)中心執(zhí)行AI訓(xùn)練和推論功能的AI GPUs、AI ASICs,也首度納入高頻寬存儲(chǔ)(HBM)控制器等。
臺(tái)積電看好,今年來(lái)自AI加速器對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)將較去年再增長(zhǎng)一倍。法人分析,臺(tái)積電2024年來(lái)自AI相關(guān)營(yíng)收約4341億元。2025年預(yù)估翻倍增長(zhǎng)至8683億元起跳,僅第二季度單季AI相關(guān)美元營(yíng)收已占單季三分之一以上,單季已超過(guò)百億美元。
法人拆解臺(tái)積電第二季度營(yíng)收發(fā)現(xiàn),單季A芯片制造與先進(jìn)封裝營(yíng)收約87.8億美元,年增3.67倍;高性能計(jì)算(HPC)芯片營(yíng)收92.6億美元,年增9.8%,包含AI交換器與網(wǎng)絡(luò)連接相關(guān)ASIC。若再加上AI電腦邊緣設(shè)備等營(yíng)收,累計(jì)貢獻(xiàn)占比逾三分之一營(yíng)收,預(yù)期很快達(dá)到營(yíng)收占比近半的目標(biāo)。
臺(tái)積電上周于法說(shuō)會(huì)提到,中國(guó)大陸地區(qū)的補(bǔ)貼方案刺激部分短期需求上揚(yáng),臺(tái)積電仍預(yù)期整體非AI終端市場(chǎng)在2025年溫和復(fù)甦,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)生根本性的需求,相關(guān)態(tài)勢(shì)將維持強(qiáng)勁。
即便有關(guān)稅、新臺(tái)幣升值等外在變數(shù)干擾,臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家于法說(shuō)會(huì)上強(qiáng)調(diào),未看見(jiàn)客戶行為改變,持續(xù)支持客戶強(qiáng)勁AI需求。
考慮市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁,加上高性能計(jì)算(HPC)平臺(tái)增長(zhǎng),因此調(diào)高臺(tái)積電今年美元營(yíng)收年增幅度至約30%。
臺(tái)積電指出,近期AI應(yīng)用快速發(fā)展也有利于長(zhǎng)期需求,大型語(yǔ)言模型處理文本詞元(token)數(shù)量呈現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng),包括市場(chǎng)對(duì)AI模型使用和導(dǎo)入,也有來(lái)自主權(quán)AI(Sovereign AI)的需求,對(duì)運(yùn)算的需求快速增長(zhǎng),連帶帶動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)。
