7月14日消息，博通公司因與西班牙政府的談判破裂，已終止了在該國投資10億美元的計劃。這一投資原計劃于2023年7月宣布，涉及在歐洲獨有的半導體后端（封測）工藝工廠的建設。

2022年2月，歐盟委員會提出歐盟版《芯片法案》。該法案于2023年7月獲得歐洲議會和歐盟理事會的正式批準。該法案的核心目標是到2030年將歐盟在全球芯片生產(chǎn)中的份額從目前的10%提高至20%。歐盟《芯片法案》計劃投入430億歐元的公共和私人資金，以支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

西班牙政府曾計劃利用歐盟復蘇資金建設該國半導體基礎設施。該國最初希望吸引生產(chǎn)頂級半導體的晶圓廠進入先進的智能手機和電腦領域，但由于西班牙無法在該細分市場獲得足夠大的份額，該計劃被放棄。

隨后，西班牙政府重新關(guān)注不太先進的芯片，這些芯片的需求量更大，并且更有可能吸引產(chǎn)業(yè)到西班牙。2023年7月，西班牙宣布與博通合作建立入門級測試和組裝設施的計劃，項目價值高達10億美元。

該項目將包括建設“歐洲獨一無二的大型后端半導體設施”。西班牙政府也表示，該項目可能價值10億美元，并計劃從歐盟疫情救助基金中撥款高達120億歐元用于補貼半導體行業(yè)的發(fā)展。博通的這一投資計劃被視為西班牙加強半導體產(chǎn)業(yè)、減少對美國和亞洲供應依賴的重要舉措。

2024年1月，曾有消息稱，西班牙政府正就工廠選址與博通方面進行磋商。然而，最新的消息是，兩方的談判如今已出現(xiàn)數(shù)月的中斷。而博通公司由于與西班牙政府的談判破裂，該計劃被終止。這一變化與西班牙與美國的政府人物更迭有關(guān)。