2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
關(guān)鍵詞: 集成電路產(chǎn)業(yè) 產(chǎn)業(yè)鏈分析 市場規(guī)模預(yù)測 國產(chǎn)化替代 重點企業(yè)
中商情報網(wǎng)訊:當(dāng)前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,技術(shù)水平不斷提升,部分領(lǐng)域已達(dá)到國際先進(jìn)水平,但整體仍面臨高端芯片依賴進(jìn)口、核心技術(shù)受制于人的挑戰(zhàn)。展望未來,隨著政策支持力度加大、技術(shù)創(chuàng)新加速和市場需求增長,中國集成電路產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)更高水平的自主可控,并在全球產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮更加重要的作用。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)切畔⒓夹g(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,由上游支撐環(huán)節(jié)(半導(dǎo)體IP、EDA工具、材料、設(shè)備)、中游制造環(huán)節(jié)(設(shè)計、制造、封測)和下游應(yīng)用環(huán)節(jié)(通信、汽車電子、AI等)構(gòu)成。上游環(huán)節(jié)中,半導(dǎo)體IP和EDA工具市場主要由國際巨頭壟斷,但國內(nèi)企業(yè)正在加速替代;材料和設(shè)備領(lǐng)域,高端產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口,國產(chǎn)化率逐步提升。中游環(huán)節(jié),設(shè)計領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)在5G、AI芯片等取得突破;制造領(lǐng)域,中芯國際等企業(yè)在先進(jìn)制程上取得進(jìn)展;封測領(lǐng)域,長電科技、通富微電等已躋身全球前列。下游應(yīng)用環(huán)節(jié),5G通信、消費電子、汽車電子等需求增長迅速,推動產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴(kuò)張。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.半導(dǎo)體IP
半導(dǎo)體IP是指在集成電路設(shè)計中經(jīng)過驗證的、具有特定功能的設(shè)計模塊,可被許可給多個廠商使用,作為不同芯片設(shè)計的構(gòu)建塊。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的進(jìn)一步普及,以及芯片自主可控帶來的發(fā)展機(jī)遇,中國半導(dǎo)體IP市場快速發(fā)展。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2024年中國半導(dǎo)體IP市場規(guī)模約為171.3億元,年均復(fù)合增長率達(dá)20.15%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年國內(nèi)半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將增至198.8億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球半導(dǎo)體IP市場仍以安謀(ARM)、新思(Synopsys)等國際巨頭主導(dǎo),尤其在處理器IP、接口IP等領(lǐng)域具有絕對優(yōu)勢。盡管中國市場半導(dǎo)體IP需求占比近30%,但本土IP自給率僅為8.52%,自給水平較低。國內(nèi)半導(dǎo)體IP供應(yīng)商主要包括芯原股份、寒武紀(jì)、平頭哥、賽昉科技、芯來科技等
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.EDA
近年來,國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動了EDA市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國電子設(shè)計自動化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示,2024年中國EDA市場規(guī)模達(dá)到了135.9億元,近五年年均復(fù)合增長率達(dá)6.55%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國EDA市場規(guī)模將達(dá)到149.5億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
EDA軟件行業(yè)主要受技術(shù)驅(qū)動,具有較高的技術(shù)、人才儲備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘,市場集中度較高。長期以來,中國EDA市場由國際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷,前三大企業(yè)占比超70%。目前,我國本土企業(yè)華大九天超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight,市場份額占比達(dá)5.9%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.半導(dǎo)體材料
(1)市場規(guī)模
半導(dǎo)體材料是用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路的材料,它具有獨特的電學(xué)性能,在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié),其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等,封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結(jié)材料、封裝材料等。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,結(jié)合國家戰(zhàn)略推動關(guān)鍵材料國產(chǎn)化,帶動關(guān)鍵材料市場規(guī)模逐年增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示,中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模從2020年的755.8億元增長至2024年的1437.8億元,年均復(fù)合增長率達(dá)17.44%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模將達(dá)到1740.8億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)半導(dǎo)體硅片
半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示,2023年受終端市場需求疲軟的影響,中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模有所下降,達(dá)到約123.3億元,2024年半導(dǎo)體硅片市場規(guī)?;厣?31億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達(dá)到144億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(3)半導(dǎo)體光刻膠
光刻膠應(yīng)用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié),作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率,多年來一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示,2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元,同比增長25.39%,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年我國光刻膠市場規(guī)??蛇_(dá)97.8億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(4)競爭格局
中國半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展,已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn),但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認(rèn)證,硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈,但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo),并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高,國產(chǎn)化替代需求迫切。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.半導(dǎo)體設(shè)備
(1)市場規(guī)模
半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報告》顯示,2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元,占全球市場份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)2415.3億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點企業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.全球集成電路市場規(guī)模
全球集成電路市場規(guī)模增長主要得益于5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,以及消費電子、汽車電子等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)升級,推動了對集成電路的強勁需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示,全球集成電路市場規(guī)模從2020年的2.49萬億元飆升至2024年的3.61萬億元,復(fù)合年增長率達(dá)到9.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球集成電路市場規(guī)模將達(dá)到4.16萬億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國集成電路市場規(guī)模
中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球市場中占據(jù)重要地位,已成為全球最大的集成電路消費市場之一。中國注重減少對國外半導(dǎo)體技術(shù)的依賴,加強國內(nèi)生產(chǎn)能力,進(jìn)一步加速了市場的增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示,中國集成電路市場規(guī)模從2020年的0.88萬億元增至2024年的1.45萬億元,期間復(fù)合年增長率達(dá)到13.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到1.69萬億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成“設(shè)計業(yè)主導(dǎo)、制造業(yè)追趕、封測業(yè)支撐”的格局。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示,中國集成電路設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)占比分別為44.6%、31.6%、23.9%,設(shè)計業(yè)占比持續(xù)提升并成為產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)力量,制造業(yè)占比穩(wěn)定但面臨技術(shù)封鎖挑戰(zhàn),封測業(yè)占比相對穩(wěn)定且全球競爭力顯著提升。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.集成電路產(chǎn)量
與集成電路市場規(guī)模類似,集成電路的市場需求在不斷攀高,產(chǎn)量也隨之增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》顯示,2024年中國集成電路產(chǎn)量4514.2億塊,較上年增長28.4%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國集成電路產(chǎn)量將達(dá)到5417億塊。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.集成電路企業(yè)注冊量
近年來,AI、5G等新興領(lǐng)域需求激增,以及“十四五”規(guī)劃將集成電路列為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),疊加地方產(chǎn)業(yè)扶持政策,共同吸引企業(yè)加速布局。2024年中國集成電路相關(guān)企業(yè)注冊量達(dá)13.54萬家,截至2025年5月,中國集成電路相關(guān)企業(yè)總量達(dá)94.13萬家。
數(shù)據(jù)來源:企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.集成電路重點企業(yè)
根據(jù)世界集成電路協(xié)會發(fā)布的“2024年中國半導(dǎo)體企業(yè)綜合競爭力百強名單”,中芯國際、北方華創(chuàng)、韋爾股份、海光信息、華虹集團(tuán)、紫光國微、中微公司、華潤微、比亞迪半導(dǎo)體、長電科技入選競爭力百強名單的前十名。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來看,綜合競爭力百強企業(yè)主要集中在集成電路設(shè)計領(lǐng)域,達(dá)到49家,半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料企業(yè)數(shù)量緊隨其后,分別為14家和11家。
資料來源:WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
7.行業(yè)企業(yè)熱力分布圖
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
四、下游分析
1.電子信息制造業(yè)
2024年,中國電子信息制造業(yè)全面回升向好。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國電子信息制造業(yè)運行報告》顯示,2024年中國計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)營業(yè)收入16.19萬億元,較上年增長7.19%。
數(shù)據(jù)來源:國家統(tǒng)計局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.消費電子
在國家“國補”“以舊換新”等政策到推動下,中國消費電子市場全面回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國消費電子行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢報告》顯示,2024年中國消費電子市場規(guī)模達(dá)到約1.98萬億元,近五年年均復(fù)合增長率為2.65%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國消費電子市場規(guī)模將達(dá)到2.02萬億元。
數(shù)據(jù)來源:Statista、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.汽車電子
汽車電子在汽車智能化和電動化趨勢下迅速崛起,成為集成電路增長最快的領(lǐng)域之一。近年來,我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國汽車電子行業(yè)發(fā)展情況及投資戰(zhàn)略研究報告》顯示,2024年中國汽車電子市場規(guī)模約為1.22萬億元,較上年增長10.95%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國汽車電子市場規(guī)模將達(dá)到1.28萬億元。
數(shù)據(jù)來源:汽車工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
