6月4日，美國半導體晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）宣布，計劃投資160億美元，以增強其在紐約和佛蒙特州工廠的半導體制造和先進封裝能力。這一投資旨在應對當前人工智能領域的爆炸式發(fā)展，推動對下一代半導體的需求，這些半導體專為數(shù)據(jù)中心、通信基礎設施及人工智能設備設計，以實現(xiàn)能效優(yōu)化與高帶寬性能。

根據(jù)格芯最新聲明，新一輪投資分為兩部分，其中超過130億美元用于擴建和現(xiàn)代化其紐約和佛蒙特州的設施并為新成立的紐約先進封裝和光子中心提供資金，另外30億美元則關注封裝、硅光子和下一代氮化鎵的高級研發(fā)計劃等方面。

格芯的這一計劃是美國半導體產(chǎn)業(yè)整體戰(zhàn)略的一部分。目前美國政府通過《芯片與科學法案》提供了大量資金支持，包括390億美元用于建設、擴大或推動國內半導體制造、組裝、測試、先進封裝或研發(fā)設施和設備現(xiàn)代化。格芯在美國本土的擴張將滿足美國本土客戶對供應鏈安全和可控性的需求。

格芯CEO Tim Breen表示，此次計劃沒有公布詳細的支出時程，將視市場供需彈性調整，以配合客戶需求。他指出，客戶正在尋求更多在地生產(chǎn)，以降低對特定地區(qū)供貨商的依賴，“供應安全很重要”，尤其過去六個月，美國客戶對本土生產(chǎn)的需求明顯增加。