臺積電確認(rèn)日本JASM第二晶圓廠項目建設(shè)延期
關(guān)鍵詞： 臺積電 JASM晶圓廠 芯片制造 產(chǎn)能規(guī)劃 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
臺積電在日控股子公司JASM的第二晶圓廠建設(shè)延期。
國際電子商情訊，此前業(yè)內(nèi)傳聞稱，臺積電在日控股子公司JASM的第二晶圓廠延期。在6月3日的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家確認(rèn)該項目動工出現(xiàn)略微延遲。
JASM第二晶圓廠建設(shè)延期
魏哲家對此表示，此次延遲的主要原因是當(dāng)?shù)赜捎贘ASM晶圓廠建設(shè)等一系列原因交通流量明顯增大，導(dǎo)致當(dāng)?shù)鼐用癫粷M。他指出，在建設(shè)該工廠之前，附近居民開車僅需10~15分鐘的路程現(xiàn)在需耗時接近一小時。
為了保障與熊本當(dāng)?shù)鼐用竦某鲂校_積電在與日本政府溝通之后決定，在當(dāng)?shù)亟煌顩r改善前延期JASM第二晶圓廠的建設(shè)，同時，臺積電也就項目延遲與客戶進(jìn)行了溝通。值得注意的是，雖然臺積電方面延遲了建設(shè)時間，但是并不打算延期投產(chǎn)時間，原計劃JASM第二晶圓廠將于2027年投產(chǎn)。
臺積電尚未量產(chǎn)的晶圓廠
據(jù)了解，JASM項目(12英寸)由臺積電與索尼、豐田等合資，其二期(JASM Fab 2)規(guī)劃將于2027年投產(chǎn)，JASM Fab 2計劃生產(chǎn)6/7nm芯片和40nm成熟制程產(chǎn)能，產(chǎn)能規(guī)劃為5萬片/月。該項目的一期（JASM Fab 1）已經(jīng)于2024年Q4正式量產(chǎn)，主要生產(chǎn)28/22nm車用芯片，一期目標(biāo)產(chǎn)能為5萬片/月。
表1：臺積電待量產(chǎn)晶圓廠
臺積電在中國臺灣還有兩家即將量產(chǎn)的晶圓廠(Fab 20、Fab 22)，這兩家新工廠將生產(chǎn)2nm及以下制程的芯片，F(xiàn)ab 22計劃將在今年下半年陸續(xù)量產(chǎn)，F(xiàn)ab 20正在試產(chǎn)中，這兩節(jié)工廠服務(wù)于AI、5G、IoT等高增長領(lǐng)域。
另據(jù)臺積電此前公布的規(guī)劃，該公司將在美國亞利桑那州分階段擴(kuò)建至6座晶圓廠，同時還將配備2座先進(jìn)的封裝設(shè)施和1座研發(fā)中心，共同構(gòu)建起一個全面的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為，臺積電可能會以其在該州的首座晶圓廠(Fab 21)為基礎(chǔ)，分三期建設(shè)最終形成包含6座工廠的千兆級晶圓廠集群，目標(biāo)是主導(dǎo)3nm及更先進(jìn)制程產(chǎn)能。
除此之外，為滿足歐洲汽車及工業(yè)領(lǐng)域日益增長的產(chǎn)能需求。臺積電還與博世、英飛凌及恩智浦半導(dǎo)體在德國德累斯頓共同投資建設(shè)了歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)，臺積電持有70%的股份，博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體各占股10%。該工廠將采用臺積電在28/22nm平面CMOS及16/12nm FinFET前沿工藝技術(shù)，每月生產(chǎn)4萬片12英寸晶圓，其投產(chǎn)時間也在2027年。
