2025年中國EDA重點企業(yè)業(yè)務布局預測分析（圖）
2025-06-03
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關鍵詞： EDA行業(yè) AI驅(qū)動 Chiplet 市場結(jié)構 政策資本驅(qū)動
中商情報網(wǎng)訊：EDA行業(yè)呈現(xiàn)技術多元化與生態(tài)協(xié)同發(fā)展趨勢，AI驅(qū)動工具滲透率年增25%，Chiplet設計推動跨工藝互連突破。高端工藝支持延伸至3nm節(jié)點，射頻與先進封裝國產(chǎn)化率超30%。市場結(jié)構向制造端深化，良率管理需求增速達40%，云部署占比提升至70%。政策與資本雙輪驅(qū)動，功能性應用研發(fā)投入占比增至15%，形成設計-驗證-制造全鏈條覆蓋，預計2028年全球份額突破20%。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
