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三星電子布局并購戰(zhàn)略,積極重振半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

2025-03-25 來源:國際電子商情
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關(guān)鍵詞: 三星電子 并購戰(zhàn)略 人工智能半導(dǎo)體 HBM市場 存儲器市場

三星電子近期釋出強(qiáng)烈信號,計(jì)劃透過積極的并購戰(zhàn)略重振公司發(fā)展。

企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)層承諾在并購(M&A)領(lǐng)域取得突破性成果,打造新的成長動力來源,同時致力于重奪人工智能半導(dǎo)體高帶寬存儲器(HBM)市場的主導(dǎo)地位。這一系列舉措順應(yīng)了董事長李在镕(Lee Jae-yong)提出的「破釜沉舟」精神,展現(xiàn)公司全力反擊市場困境的決心。

在全球科技競爭白熱化的背景下,三星電子將目光投向了AI技術(shù)、機(jī)器人、醫(yī)療科技及空調(diào)產(chǎn)業(yè)等新興領(lǐng)域。副董事長兼CEO韓鐘熙(Han Jong-hee)于3月19日在水原舉行的股東會議上承認(rèn),盡管公司一直致力于推動并購活動,但成效有限。他強(qiáng)調(diào):「今年,我們將致力于實(shí)現(xiàn)更具戰(zhàn)略意義的并購,并展現(xiàn)具體成果?!惯@一表態(tài)反映了三星在面對市場變化時積極調(diào)整戰(zhàn)略的態(tài)度。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域,三星電子設(shè)備解決方案部門負(fù)責(zé)人全永鉉(Jeon Young-hyun)也直面公司在AI半導(dǎo)體市場反應(yīng)遲緩的現(xiàn)實(shí)。他表示公司有望在今年第二季扭轉(zhuǎn)局面,重新確立市場領(lǐng)導(dǎo)地位。面對SK海力士和美光等競爭對手在HBM市場的挑戰(zhàn),全永鉉信心滿滿地宣布:「我們將吸取教訓(xùn),確保明年推出的HBM4和客制化HBM產(chǎn)品不再重蹈覆轍?!?/p>

三星電子的這些積極舉措已引起市場正面回應(yīng)。全球知名投資銀行摩根士丹利預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在下半年迎來復(fù)蘇,并大幅上調(diào)了三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤預(yù)測,增幅達(dá)145%。

另一方面,存儲器市場也顯示出回暖跡象。根據(jù)TrendForce的報(bào)告,盡管DDR4和DDR3的需求相對疲弱,但隨著DDR5的回升,這些產(chǎn)品的現(xiàn)貨價(jià)格也出現(xiàn)上漲。市場分析指出,這一價(jià)格上漲主要是由于生產(chǎn)削減,而非需求增加。隨著OEM廠商提高了其采購預(yù)算,存儲器市場的庫存需求也顯著增加。

總體來看,隨著三星的戰(zhàn)略并購計(jì)劃和存儲器市場的回暖,半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾季可能會迎來新的增長機(jī)會。(文章來源:TechNew科技新報(bào))