2025年中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈梳理及投資熱力地圖（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
關鍵詞： AI芯片 產(chǎn)業(yè)鏈 上游材料 中游芯片 下游應用
中商情報網(wǎng)訊：AI芯片是專為人工智能計算任務設計的芯片，通過軟硬件優(yōu)化加速深度學習、機器學習等算法，廣泛應用于視覺處理、語音識別、自然語言處理等領域。自從AI技術大爆發(fā)以來，全球科技巨頭持續(xù)加碼AI大模型，消費電子領域日益呈現(xiàn)人工智能的趨勢，AI芯片的需求將與日俱增，AI芯片供應緊張狀況一直延續(xù)。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導體材料和半導體設備，半導體材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料等，半導體設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、清洗設備、涂膠顯影設備等；中游為AI芯片可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游為Al大模型、云計算、智能駕駛、智慧醫(yī)療、智能穿戴、智能機器人等應用領域。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈以上游材料與設備為根基（如光刻膠、EUV光刻機），中游芯片技術（CPU/GPU/FPGA/ASIC）為核心驅動力，下游應用（大模型、自動駕駛、醫(yī)療等）為價值落地場景。產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力取決于材料純度、設備精度、芯片架構創(chuàng)新與場景需求的深度結合。未來，隨著邊緣計算與AI普及，高能效、低成本的定制化芯片（如存算一體、光子計算）或將成為突破方向。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.硅片
（1）市場規(guī)模
盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產(chǎn)計劃，但其預計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)分析
與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關產(chǎn)能及業(yè)務布局情況如下圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.光刻膠
（1）市場規(guī)模
目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調研及投資前景分析報告》顯示，2023年我國光刻膠市場規(guī)模約109.2億元，2024年約增長至114.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年我國光刻膠市場規(guī)模可達123億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)分析
光刻膠的應用領域主要為半導體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細分市場來看，在半導體光刻膠市場，由于技術含量最高，市場主要由JSR、東京應化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。具體如圖所示：
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.電子特氣
（1）市場規(guī)模
中國電子特氣市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國電子特種氣體行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元，2024年市場規(guī)模約262.5億元，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，隨著集成電路和顯示面板等半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長，2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達279億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）競爭格局
目前，中國電子特氣行業(yè)以國外企業(yè)為主?？諝饣な袌龇蓊~占比最多，達25%。其次分別為德國林德、液化空氣、太陽日酸，占比分別為23%、22%、16%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.封裝材料
（1）封裝基板
封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化的進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體封裝基板行業(yè)市場分析與前景趨勢研究報告》顯示，2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國封裝基板市場規(guī)模將增至213億元，2025年將達220億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業(yè)具體如圖所示：
資料來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）鍵合絲
鍵合絲是芯片內電路輸入輸出連接點與引線框架的內接觸點之間實現(xiàn)電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。
我國鍵合絲市場重點企業(yè)包括賀利氏、日本田中貴金屬集團、煙臺一諾電子材料有限公司等。具體如圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（3）引線框架
目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等，具體如圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.刻蝕機
（1）市場規(guī)模
刻蝕機主要用來制造半導體器件、光伏電池及其他微機械等。近年來，全球刻蝕機市場規(guī)模呈增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國半導體設備行業(yè)深度研究報告》顯示，2023年全球刻蝕機市場規(guī)模約為148.2億美元，同比增長5.93%，2024年市場規(guī)模約為156.5億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年全球刻蝕機市場規(guī)模將達164.8億美元。
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)分析
刻蝕機行業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)出高度集中且競爭激烈的態(tài)勢。全球范圍內，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據(jù)了市場的主導地位，它們憑借先進的技術、豐富的產(chǎn)品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機市場中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機領域嶄露頭角，成為國內刻蝕機行業(yè)的領軍企業(yè)。具體如圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.AI芯片市場規(guī)模
AI芯片作為專門為人工智能計算設計的集成電路，近年來受到廣泛關注，中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測及投資潛力預測報告》顯示，2023年中國AI芯片市場規(guī)模達到1206億元，同比增長41.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國AI芯片市場規(guī)模將增至1530億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.GPU市場規(guī)模
作為通用型人工智能芯片，GPU在并行計算能力方面表現(xiàn)出色，特別適用于需要大量并行計算任務的場景，如機器學習和深度學習等。近年來，國內GPU市場正處于快速增長階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國GPU行業(yè)市場現(xiàn)狀調研及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示，2023年中國GPU市場規(guī)模為807億元，較上年增長32.78%，2024年約為1073億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國GPU市場規(guī)模將增至1200億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.AI芯片投融資情況
隨著生成式AI的崛起，AI芯片行業(yè)投融資熱度升高。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測及投資潛力預測報告》顯示，2024年中國AI芯片行業(yè)投融資事件達88件，總融資金額高達1383.31億元。從投融資輪次來看，近幾年中國AI芯片行業(yè)的投融資活動主要集中在B輪及前期階段，中國AI芯片仍處于快速發(fā)展階段。
數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.AI芯片企業(yè)注冊量
隨著AI技術的不斷發(fā)展和應用領域的擴大，AI芯片市場需求持續(xù)增長，企業(yè)注冊量平穩(wěn)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測及投資潛力預測報告》顯示，當前中國AI芯片相關企業(yè)共計9.98萬余家。從企業(yè)注冊情況來看，2021-2024年中國AI芯片相關企業(yè)注冊量從1.47萬家增長至2.06萬家，年均復合增長率達11.93%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.AI芯片重點企業(yè)分析
目前，AI芯片相關的A股上市企業(yè)中，廣東省共有13家，數(shù)量最多。北京市和江蘇省均為8家，并列第二。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.企業(yè)熱力分布圖
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
四、下游分析
1.AI大模型
基于人工智能領域的深度學習模型，AI大模型能夠處理大規(guī)模數(shù)據(jù)并具有更加精準地預測和決策能力，是實現(xiàn)人工智能商業(yè)化的關鍵，應用前景廣闊。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國AI大模型深度分析及投資前景研究預測報告》顯示，2023年中國AI大模型市場規(guī)模為141.34億元，較上年增長83.92%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國AI大模型市場規(guī)模將達到294.16億元，2025年達到495.39億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.云計算
我國云計算市場保持較高活力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國云計算行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示，2023年我國云計算市場規(guī)模達6165億元，同比增長35.5%，大幅高于全球增速，2024年約為8378億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，隨著AI原生帶來的云計算技術革新以及大模型規(guī)?；瘧寐涞?，我國云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來新一輪增長曲線，預計到2027年我國云計算市場規(guī)模將超過2.1萬億元。
數(shù)據(jù)來源：信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.智能駕駛
目前，我國積極發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車，自動駕駛技術進一步推動BAT等企業(yè)進入市場、加大投入研發(fā)技術，自動駕駛市場正處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國自動駕駛行業(yè)深度研究報告》顯示，2023年我國自動駕駛市場規(guī)模達3301億元，同比增長14.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年我國自動駕駛市場規(guī)模將達3993億元，2025年將逼近4500億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
