據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高帶寬存儲(chǔ)器）的采購(gòu)意向，并要求這兩家公司提供通用HBM4芯片樣品。特斯拉預(yù)計(jì)將在對(duì)比三星電子和SK海力士的樣品性能之后，確定主要供應(yīng)商。目前，特斯拉汽車主要配備了HBM2E芯片。

與采購(gòu)定制化芯片的微軟、Meta、谷歌等科技巨頭不同的是，特斯拉尋求的是通用HBM4芯片，以強(qiáng)化其超級(jí)電腦Dojo的性能。Dojo超級(jí)電腦是特斯拉用于自動(dòng)駕駛技術(shù)開發(fā)和訓(xùn)練的重要工具，需要高存儲(chǔ)器帶寬來處理大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜計(jì)算任務(wù)。

HBM4技術(shù)以其2048位的內(nèi)存接口寬度和更密集的堆疊技術(shù)，提供了更高的傳輸帶寬、更高的存儲(chǔ)密度、更低的功耗以及更小的尺寸。與HBM3相比，HBM4的帶寬提升了約50%，達(dá)到了每秒1024GB的傳輸速度，這使得它能夠更好地滿足AI訓(xùn)練和推理對(duì)帶寬的苛刻要求。HBM4技術(shù)特別適用于需要高帶寬和低延遲的應(yīng)用場(chǎng)景，如圖形處理器（GPU）、深度學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛、視頻分析等。

在技術(shù)發(fā)展方面，SK海力士正在開發(fā)16層堆疊的HBM4內(nèi)存，并計(jì)劃于2025年量產(chǎn)。該公司與臺(tái)積電合作，使用臺(tái)積電的5納米工藝來創(chuàng)建HBM4封裝底部的基底芯片，并計(jì)劃引入混合鍵合技術(shù)以減少存儲(chǔ)芯片堆疊縫隙的高度，實(shí)現(xiàn)更多層數(shù)的堆疊。而三星電子已經(jīng)成功制造了基于混合鍵合技術(shù)的16層堆疊HBM3內(nèi)存，并計(jì)劃將該技術(shù)用于HBM4內(nèi)存量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在明年下半年量產(chǎn)12層HBM4堆疊。

目前，HBM市場(chǎng)由SK海力士主導(dǎo)，英偉達(dá)是其最大客戶。特斯拉的這一采購(gòu)意向，預(yù)示著全球HBM市場(chǎng)規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大。摩根士丹利預(yù)測(cè)，到2027年，全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將從去年的40億美元增長(zhǎng)到330億美元。

業(yè)界認(rèn)為，SK海力士目前已占據(jù)AI加速器市場(chǎng)90%以上的份額，如果能爭(zhēng)取到特斯拉這個(gè)新客戶，將有機(jī)會(huì)創(chuàng)造與自動(dòng)駕駛和AI相關(guān)的新需求。特斯拉的加入，無疑將為HBM市場(chǎng)帶來新的增長(zhǎng)動(dòng)力，同時(shí)也將進(jìn)一步推動(dòng)AI技術(shù)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。