臺積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”，市場規(guī)模翻倍，押注先進(jìn)封測技術(shù)

2024-07-23 來源：作者：湖南酷牛存儲科技有限公司原創(chuàng)文章

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日前，臺積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績的法說會。釋出不少動態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注，除了高性能計算代工業(yè)務(wù)帶動營收高速增長之外，更是首次提供晶圓代工2.0，借由更廣泛的業(yè)務(wù)尤其是先進(jìn)封測技術(shù)，以期推動臺積電進(jìn)入下一個業(yè)務(wù)擴(kuò)張的階段。

晶圓代工2.0的機(jī)會

在日前臺積電2024年第二季度業(yè)績的法說會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了“晶圓代工2.0”概念。他指出，“晶圓代工2.0”不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測試、光罩制作等環(huán)節(jié)，以及IDM（不包括存儲芯片）。

臺積電財務(wù)長黃仁昭進(jìn)一步解釋稱，“晶圓制造2.0”的提出是為了適應(yīng)IDM廠商介入代工市場的趨勢，晶圓代工的界線逐漸模糊，因此擴(kuò)大了定義。但臺積電將專注于最先進(jìn)后段封測技術(shù)，以幫助客戶制造前瞻性產(chǎn)品。

若按照“晶圓代工2.0”定義來算，臺積電表示2023 年晶圓制造產(chǎn)值接近2500億美元，而舊定義為1150 億美元左右。而臺積電2023年晶圓代工業(yè)務(wù)市占率只有28%。但臺積電在2023年已經(jīng)拿下全球芯片代工市場55%的份額，?穩(wěn)居全球第一。也就是說，按“晶圓代工2.0”定義，市場規(guī)模擴(kuò)大了一倍。此外，在新定義下，預(yù)計2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)增長10%。這么大的市場容量為臺積電的營收成長擴(kuò)充了非常多的空間。

Q2營收同比增長32.8%，7nm及以下營收占67%

截至2024年6月30日臺積電第二季度營收為 6735.1 億元新臺幣，凈利潤為2478.5億元新臺幣。與去年同期相比，臺積電第二季度營收增長 40.1%，凈利潤和攤薄每股收益均增長 36.3%。與2024 年第一季度相比，第二季度營收增長 13.6%，凈利潤增長 9.9%。以美元計算，第二季度營收為208.2億美元，同比增長 32.8%，環(huán)比增長 10.3%。公告顯示，臺積電第二季度毛利率為53.2%，營業(yè)利潤率為 42.5%，凈利潤率為 36.8%。按制程來看，2024年第二季度，5nm營收占總收入的35%，為最大份額，3nm占15%，7nm 占17%。7nm及以下先進(jìn)制程技術(shù)營收的總占比為67%。二季度3nm營收較一季度增長顯著。從應(yīng)用平臺營收來看，第二季度高性能計算（HPC）營收占比達(dá)52%，智能手機(jī)占比達(dá)33%，IOT僅6%，汽車僅5%，高性能計算的營收環(huán)比增長28%，DCE環(huán)比增長20%，IOT、汽車和其他業(yè)務(wù)均有小幅增長，僅有智能手機(jī)營收環(huán)比下降1%。

對于2024年第三季度的業(yè)務(wù)預(yù)期，臺積電管理層希望收入在224億至232億美元之間（第二季度營收為208.2億美元），毛利率將在53.5%至55.5%之間，營業(yè)利潤率將在42.5%至44.5%之間。

資本支出方面，2024年資本支出小幅上調(diào)，從280 億美元至300億美元調(diào)整為300億美元至320億美元。臺積電表示資本支出是根據(jù)客戶需求來投入，看好AI的長期需求增長。今年資本支出約70%~80% 用在先進(jìn)制程技術(shù)，10%~20% 用在特殊制程技術(shù)，10% 用在先進(jìn)封裝測試和掩模生產(chǎn)等。

臺積電預(yù)期2nm流片數(shù)量早期會高于3nm、5nm，器件性能提升達(dá)到25~30%，芯片密度提升15%以上。推出N2P制程進(jìn)一步優(yōu)化能效，支持HPC、手機(jī)應(yīng)用，N2P預(yù)計2026年H2量產(chǎn)。推出下一代技術(shù) SPR（super power rail），最佳的背板供電方案，保持密度和靈活性。與N2相比，相同功率性能提升10%，密度提升10%以上，在復(fù)雜信號場景有很大價值。

CoWoS的產(chǎn)能改善以及 FOPLP封裝預(yù)期

受益于AI相關(guān)的先進(jìn)封裝需求旺盛，包括英偉達(dá)H100、A100、AMD MI300等芯片都在使用臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）產(chǎn)能供不應(yīng)求。魏哲家表示，當(dāng)前產(chǎn)能很難滿足客戶需求，原先預(yù)計今年產(chǎn)能翻倍，但現(xiàn)在不止翻倍，甚至到明年估計也會翻倍不止。

至于CoWoS-S遷移到CoWoS-L/R等工藝版本，魏哲家表示這些都是基于客戶的需求，即便同樣的客戶對不同產(chǎn)品也有不同的技術(shù)要求。臺積電的CoWoS產(chǎn)能翻倍是不同版本加起來。同時，也需要和所有合作伙伴進(jìn)行合作來支持客戶，例如不同版本的CoWoS需要不同的tool set，即使一些tool可以被所有版本使用，但不同版本還是會有不同需求。

此外，過去先進(jìn)封裝的毛利率比臺積電的平均毛利低一些，但現(xiàn)在已經(jīng)開始接近，主要是因為規(guī)模效應(yīng)、成本減少。而毛利率是不斷增長的。

當(dāng)前在業(yè)內(nèi)FOPLP有望以更低成本、更大靈活性等優(yōu)勢成為先進(jìn)封裝的后起之秀。對于這一工藝，魏哲家表示臺積電正推進(jìn)扇出式面板級封裝（FOPLP）工藝，目前已經(jīng)成立了專門的研發(fā)團(tuán)隊和生產(chǎn)線，只是目前仍處于起步階段，相關(guān)成果可能會在3年內(nèi)問世。魏哲家還表示未來英偉達(dá)和AMD等HPC客戶可能會采用下一代先進(jìn)封裝技術(shù)，用玻璃基板取代現(xiàn)有材料。