中國爭當芯片市場霸主,2024年晶圓產(chǎn)能增13%
推動“芯片自主運動”的動力源自美國、日本和荷蘭新措施,這些措施阻礙了中國獲取高端芯片制造設備。這一局面對中國半導體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘,進而激發(fā)了中國在半導體領域的投資和研發(fā)熱潮。
2024年中國晶圓產(chǎn)能同比超13%
在2024年1月,SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2023年中國半導體行業(yè)逆勢而上,一舉成為最大的全球半導體設備消費國,其投入金額超過360億美元。
德國智庫墨卡托中國研究中心高級分析師Antonia Hmaidi指出,盡管中國在全球半導體市場中占據(jù)重要地位,但其在利用自身供應鏈優(yōu)勢方面的能力相較于美國仍有所不及,這主要歸因于中國對西方芯片制造設備的依賴。
根據(jù)SEMI的說法,在政府資金和其他激勵措施的推動下,中國有望提高其在全球半導體生產(chǎn)中的份額?!邦A計到2024年底,在中國大陸地區(qū)將有18個芯片項目投產(chǎn)。2023年中國大陸半導體廠商的晶圓產(chǎn)能為760萬片/月,年同比增長12%,到2024年晶圓產(chǎn)能將提升至860萬片/月,年同比增長13%?!?/span>
值得注意的是,中芯國際在半導體領域處于領先地位。中芯國際正在將中國自主研發(fā)的半導體設備,融入到其位于北京郊區(qū)的新生產(chǎn)線的生產(chǎn)流程中,該公司此舉反映了中國正擺脫對其他國家半導體技術的依賴。
根據(jù)中芯國際2023年財務報告,公司不動產(chǎn)、廠房和設備資產(chǎn)從2022年的188億美元增加到2023年的240億美元。此外,公司在2024年Q1還增加了15億美元的設備。
事實上,中芯國際在2024年第一季度超越GlobalFoundries和聯(lián)電,在TrendForce的全球頂級代工廠排行榜上名列第三。分析機構指出,中芯國際主要受益于消費類產(chǎn)品的庫存補充和本地化生產(chǎn)的趨勢。在此基礎上,今年Q1中芯國際實現(xiàn)營收17.5億美元,環(huán)比增長4.3%,市場份額在該季度飆升至5.7%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示,全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的增加,推動主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增,預計2024年全球晶圓產(chǎn)能將增加6.4%。全球高度關注半導體制造業(yè)對國家和經(jīng)濟安全的戰(zhàn)略意義,是推動這些趨勢的關鍵催化劑。
中國半導體領域的障礙
中國在芯片研發(fā)領域的投資正遭遇嚴峻挑戰(zhàn)。盡管在芯片制造上有所突破,但要構建完整的中國本土產(chǎn)業(yè)鏈仍需外力支持。當前,中國28納米芯片生產(chǎn)線雖已趨成熟,但與高端移動設備所依賴的3納米芯片技術仍存顯著差距。盡管華為攜手中芯國際成功研發(fā)出7納米芯片,這一突破引人矚目,但業(yè)內普遍認為,這些進步依賴于非傳統(tǒng)手段,其長期商業(yè)可行性及高昂成本仍令工程師們憂心忡忡。
中國在生產(chǎn)復雜電路所需的半導體設備方面仍依賴他國設備,尤其是荷蘭的ASML公司。然而,受到美國及其盟友的限制,中國正積極推動本土設備的研發(fā)。這一轉變促使中國公司在市場上展開激烈競爭,以提供有競爭力的交易來爭取客戶。
圖1:全球半導體設備銷售額(按地區(qū)分類)
臺積電前高管Konrad Kwang-Leei Young對《華爾街日報》表示:“全面封鎖或許會激發(fā)‘睡獅’的覺醒。”
此外,中國正在積極儲備外國設備以保障供應鏈穩(wěn)定,這反映出技術與貿(mào)易間錯綜復雜的權衡考量。
通往自給自足的崎嶇道路
在全球舞臺上,芯片競賽的戰(zhàn)火正愈演愈烈。隨著各國政府紛紛意識到芯片技術的戰(zhàn)略地位,全球半導體行業(yè)投資熱潮涌動。美國為提振國內芯片產(chǎn)業(yè),計劃斥資超過500億美元;歐盟緊隨其后,加大投資力度。同時,韓國也不甘示弱,近期宣布了一項高達190億美元的稅收激勵政策,旨在進一步強化其芯片產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。
中國在芯片領域的雄心壯志正對全球技術格局產(chǎn)生深遠影響。盡管在構建國內芯片生態(tài)方面已邁出堅實步伐,但實現(xiàn)全面自給自足的征程依舊曲折而艱難。成功的關鍵在于攻克技術難關、應對地緣政治壓力,并打造一個創(chuàng)新、高效、成本優(yōu)勢的國內芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
中國能否在芯片領域嶄露頭角,成為行業(yè)翹楚?這需要時間的檢驗。他們擁有雄厚的資金與堅定的決心,但技術壁壘依然嚴峻。接下來的幾年,將是對他們能否將芯片夢想化為現(xiàn)實的嚴峻考驗。
