前段時(shí)間，中芯國(guó)際發(fā)布了2024年一季度的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示營(yíng)收17.5億美元，同比增長(zhǎng)19.7%，超過格芯的15.49 億美元、聯(lián)電的546.3億元（約為16.85億美元），成為全球第三大芯片代工廠。

不過大家也都清楚，實(shí)際上這個(gè)排名，最終還得看權(quán)威的數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)，是怎么排名的，也只有這些數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)的排名，大家才會(huì)認(rèn)可。

而近日，知名的Counterpoint Research，正式確認(rèn)了這一點(diǎn)，按照季度收入，中芯國(guó)際首次超越格羅方德和聯(lián)華電子，成為全球第三。

同時(shí)數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際一季度全球份額升為6%，高于去年的5%，超越了格芯和聯(lián)華電子了，算是真正的蓋章認(rèn)定了。

大家可以看到，一季度前6大代工廠的份額分別如下：臺(tái)積電的份額是62%，三星是13%，中芯是6%，聯(lián)電6%、格芯5%、華虹2%。

中國(guó)大陸有兩大企業(yè)上榜，分別是第三名的中芯，第六名的華虹，兩者的合計(jì)份額為8%，也是有史以來最高的。

為什么中芯國(guó)際這次這么牛呢？事實(shí)上原因并不復(fù)雜，一方面是最近這段時(shí)間以來，國(guó)產(chǎn)手機(jī)大量采用國(guó)產(chǎn)CMOS芯片，還有國(guó)產(chǎn)新能源汽車也大量采用國(guó)產(chǎn)CMOS芯片。

所以像豪威、格科微等的CMOS芯片銷量大增，連華為、小米等在旗艦機(jī)中，都使用豪威的CMOS芯片。

而這些廠商的CMOS均由中芯國(guó)際代工，另外國(guó)產(chǎn)手機(jī)的復(fù)蘇，然后像電源管理IC（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDIC）等需求增長(zhǎng)，中芯的訂單自然也增多。

另外，則是中芯這幾年不斷的擴(kuò)產(chǎn)，建立了好多芯片基地，產(chǎn)能提升，同時(shí)來自于中國(guó)的訂單來增多，那么營(yíng)收自然會(huì)增加。

不過，值得大家注意的，在這成績(jī)背后，我們還是要看到一個(gè)事實(shí)，那就是中芯目前還是面臨著很大的困難，那就是被打壓，很多先進(jìn)的設(shè)備采購(gòu)不到，只能大力發(fā)展成熟工藝。

而成熟工藝競(jìng)爭(zhēng)激烈，利潤(rùn)相對(duì)較薄，所以我們看到中芯雖然營(yíng)收高，但利潤(rùn)率、毛利率等比其它友商低很多。

而機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，隨著中國(guó)市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇，二季度中芯有望繼續(xù)增長(zhǎng)15%，穩(wěn)住全球前三名。