據(jù)外媒報道，臺積電將在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立兩座CoWoS先進封裝廠。其中，第一座封裝廠的基地面積約12公頃，預(yù)計將于今年5月動工，在2026年底完工，并于2028年實現(xiàn)量產(chǎn)，將創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。

資料顯示，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是一種2.5D與3D不同的封裝技術(shù)，而2.5D與3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS兩個部分。CoW是指將芯片堆疊在一起，WoS則是把芯片封裝在基板上，此先進封裝技術(shù)的優(yōu)點是縮小芯片空間外，也可減少功耗與制造成本。該項技術(shù)被大量用在包括英偉達(dá)GH100、GH100AI芯片在內(nèi)的頂級AI芯片上。

受益于AI發(fā)展，先進封裝目前供不應(yīng)求，CoWoS先進封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)“斷崖式缺口”，臺積電積極擴充產(chǎn)能。根據(jù)其公布計劃，到2024年底，臺積電CoWoS封裝的產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片，到2025年底將增加到4.4萬片。

值得一提的是，路透社報道稱，臺積電在日本宣布建設(shè)第二座半導(dǎo)體工廠后，正在考慮將其CoWoS封裝技術(shù)引入日本。報道指出，相關(guān)審議工作還處于早期階段，相關(guān)投資規(guī)模尚未確定。臺積電對此拒絕置評。

報道稱，臺積電是全球晶片制造龍頭大廠，供應(yīng)全球超過九成的先進制程晶片。而截至今日，臺積電所有CoWoS產(chǎn)能均在臺灣地區(qū)內(nèi)。

1月18日，魏哲家在臺積電法說會上談及先進封裝議題時指出，AI芯片先進封裝需求持續(xù)強勁，目前情況仍是產(chǎn)能無法應(yīng)對客戶強勁需求，供不應(yīng)求狀況可能延續(xù)到2025年。