中商情報(bào)網(wǎng)訊：化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，可分為8英寸CMP設(shè)備、12英寸CMP設(shè)備和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。

市場規(guī)模分析

近年來，全球CMP市場規(guī)?？傮w呈增長趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國CMP設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測(cè)及未來發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2019-2020年，受全球半導(dǎo)體景氣度下滑影響，CMP設(shè)備市場規(guī)模有所下降。2022年，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖，CMP設(shè)備市場規(guī)模為27.78億美元，其中，我國CMP設(shè)備市場規(guī)模在全球市場占比23.97%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年全球CMP設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)29.1億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1.半導(dǎo)體技術(shù)高速發(fā)展促進(jìn)行業(yè)發(fā)展

化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)依靠其優(yōu)秀的全局平坦化能力、廣泛的適用性以及低成本特點(diǎn)逐漸成為半導(dǎo)體制造過程中的主流平坦化技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展、芯片集成度的提高，CMP設(shè)備的重要性以及在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的投資占比也逐步增加。

2.國家產(chǎn)業(yè)政策支持

近年來，我國陸續(xù)推出了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)支持政策，推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展并加速了半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程?！吨腥A人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)核心技術(shù)，半導(dǎo)體設(shè)備作為集成電路領(lǐng)域的重點(diǎn)裝備亦被納入其中。

3.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移

中國大陸是全球最大的電子終端消費(fèi)市場和半導(dǎo)體銷售市場，吸引著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。近年來，中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應(yīng)鏈安全的重要性和急迫性，半導(dǎo)體設(shè)備制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石將迎來高速發(fā)展。